Précautions pour le traitement PCBA

La qualité deProcessus de fabrication d'assemblage de PCBest de la plus haute importance, donc le concepteur de PCBA au début doit en tenir compte. Cependant, dans certains traitements, la qualité du fonctionnement normal est défectueuse. Si le projet de conception initial de la carte ne convient pas, il est facile d'endommager les joints de soudure ou les matériaux électroniques des composants SMT.

Les BGA, les condensateurs à puce, les oscillateurs à cristal et autres dispositifs sensibles au stress sont facilement endommagés par les machines et équipements ou par des températures élevées. Par conséquent, ils doivent être placés sur la carte PCB avec une dureté plus élevée, ou des dispositifs renforcés, ou évités par certaines méthodes. .

Lorsque les composants PCBA sont disposés, les composants électroniques sensibles doivent être disposés sur un PCB avec une rigidité plus élevée. Par exemple, afin d'éviter d'endommager les composants électroniques sensibles de la carte PCB lors de l'assemblage, les connecteurs qui fixent la carte PCB et la carte mère doivent être placés sur le côté de la carte fille PCB, et la distance des trous de vis ne doit pas dépasser 10 mm.

Afin d'éviter la fracture sous contrainte des joints de soudure BGA, évitez de placer la mise en page BGA dans un endroit susceptible de se plier lors de l'assemblage du PCB. La mauvaise conception du BGA peut facilement provoquer la fissuration de ses joints de soudure lorsqu'il tient la carte d'une seule main. Il convient de rappeler qu'il doit y avoir des dispositifs de renforcement pour les quatre coins du BGA de grande taille.

Lorsque le PCB est plié, les joints de soudure aux quatre coins du BGA reçoivent la plus grande force et sont plus susceptibles de se fissurer ou de se casser. Par conséquent, le renforcement des quatre coins du BGA est très efficace pour empêcher la fissuration des joints de soudure d'angle. Une colle spéciale doit être utilisée pour le renforcement, ou de la colle patch peut être utilisée pour le renforcement. Cela nécessite de l'espace pour la disposition des composants, et les exigences et les méthodes de renforcement sont indiquées sur les documents de processus.

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