Les 5 principales exigences de production de la fabrication d'assemblages de circuits imprimés

Nombre Parcourir:0     auteur:Éditeur du site     publier Temps: 2020-09-09      origine:Propulsé


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1. taille du PCB

【Description de fond】

La taille du PCB est limitée par les capacités de l'équipement de la ligne de production de traitement électronique. Par conséquent, la taille appropriée des PCB doit être prise en compte lors de la conception du schéma du système de produits.

(1) La taille maximale de PCB qui peut être montée sur un équipement SMT provient de la taille standard des matériaux PCB, dont la plupart sont 20 \"× 24 \", c'est-à-dire 508 mm × 610 mm (largeur du rail)

(2) La taille recommandée est la taille qui correspond à l'équipement de la ligne de production SMT, ce qui favorise l'efficacité de production de chaque équipement et élimine les goulots d'étranglement de l'équipement.

(3) Pour les PCB de petite taille, il doit être conçu comme une imposition pour améliorer l'efficacité de production de l'ensemble de la chaîne de production.


【Exigences de conception】

(1) Généralement, la taille maximale du PCB doit être limitée à 460 mm × 610 mm.

(2) La plage de taille recommandée est (200 ~ 250) mm × (250 ~ 350) mm et le rapport hauteur / largeur doit être <2.

(3) Pour les circuits imprimés d'une taille <125 mm × 125 mm, la taille appropriée doit être définie.



2. forme de PCB

【Description de fond】

Les équipements de production SMT utilisent des rails de guidage pour transporter les PCB et ne peuvent pas transporter les PCB de formes irrégulières, en particulier les PCB avec des espaces dans les coins.


【Exigences de conception】

(1) La forme du PCB doit être un carré régulier avec des coins arrondis.

(2) Afin d'assurer la stabilité du processus de transmission, la forme irrégulière du PCB devrait être considérée comme convertie en un carré normalisé au moyen d'une imposition, en particulier les espaces d'angle qui devraient être comblés afin d'éviter le processus de transmission. de mâchoires à souder à la vague Carton.

(3) Pour les panneaux SMT purs, les espaces sont autorisés, mais la taille de l'espace doit être inférieure à un tiers de la longueur du côté où il se trouve. Pour ceux qui dépassent cette exigence, le côté du processus de conception doit être rempli.

(4) En plus de la conception de chanfreinage pour le côté d'insertion, la conception de chanfreinage du doigt d'or doit également être conçue avec un chanfreinage (1 ~ 1,5) × 45 ° des deux côtés de la planche pour faciliter l'insertion.



3. Côté transmission

【Description de fond】

La taille du bord de transport dépend des exigences du rail de transport de l'équipement, les presses à imprimer, les machines de placement et les fours de brasage par refusion exigent généralement que le bord de transport soit supérieur à 3,5 mm.


【Exigences de conception】

(1) Afin de réduire la déformation du PCB pendant le soudage, la direction du côté long du PCB non imposé est généralement utilisée comme direction de transmission; pour le PCB d'imposition, la direction du côté long doit également être utilisée comme direction de transmission.

(2) En général, les deux côtés du circuit imprimé ou de la direction de transmission d'imposition sont utilisés comme côté transmission. La largeur minimale du côté transmission est de 5,0 mm. Il ne doit y avoir aucun composant ou joint de soudure à l'avant et à l'arrière du côté transmission.

(3) Il n'y a aucune restriction du côté non-transmission et de l'équipement SMT. Il est préférable de réserver une zone interdite aux composants de 2,5 mm.



4. Trou de positionnement

【Description de fond】

De nombreux processus tels que le traitement d'imposition, l'assemblage et les tests nécessitent un positionnement précis du PCB. Par conséquent, les trous de positionnement doivent généralement être conçus.


【Exigences de conception】

(1) Pour chaque PCB, au moins deux trous de positionnement doivent être conçus, l'un est circulaire et l'autre est en forme de rainure longue, le premier est utilisé pour le positionnement et le dernier est utilisé pour le guidage.

Il n'y a pas d'exigence particulière pour l'ouverture de positionnement, elle peut être conçue selon les spécifications de votre propre usine et le diamètre recommandé est de 2,4 mm et 3,0 mm.

Les trous de positionnement doivent être des trous non métallisés. Si le PCB est un PCB perforé, le trou de positionnement doit être conçu avec une plaque perforée pour renforcer la rigidité.

La longueur du trou de guidage est généralement de 2 fois le diamètre.

Le centre du trou de positionnement doit être à plus de 5,0 mm du bord de transmission et les deux trous de positionnement doivent être aussi éloignés que possible. Il est recommandé de disposer dans le coin opposé du PCB.

(2) Pour les PCB mixtes (PCBA avec le plug-in installé, la position du trou de positionnement doit être la même afin que la conception de l'outillage puisse être partagée entre l'avant et l'arrière. Par exemple, la base de la vis peut également être utilisé pour le plateau du plug-in.



5. Symbole de positionnement

【Description de fond】

Les machines de placement modernes, les machines d'impression, les équipements d'inspection optique (AOI), les équipements d'inspection de pâte à souder (SPI), etc. utilisent tous des systèmes de positionnement optique. Par conséquent, les symboles de positionnement optique doivent être conçus sur le PCB.


【Exigences de conception】

(1) Les symboles de positionnement sont divisés en symboles de positionnement global (Global Fiducial) et en symboles de positionnement local (Local Fiducial). Le premier est utilisé pour le positionnement de l'ensemble de la carte, et le second est utilisé pour le positionnement de sous-cartes d'imposition ou de composants à pas fin.

(2) Le symbole de positionnement optique peut être conçu dans un cercle carré en forme de losange, en forme de croix, tic-tac-toe, etc., d'une hauteur de 2,0 mm. En général, il est recommandé de concevoir un motif de définition en cuivre rond Ø1,0 m. En tenant compte du contraste entre la couleur du matériau et l'environnement, laissez une zone de non-soudure 1 mm plus grande que le symbole de positionnement optique. Aucun personnage n'est autorisé à l'intérieur. Trois sur la même carte La présence ou l'absence de feuille de cuivre dans la couche intérieure sous chaque symbole doit être cohérente.

(3) Sur la surface du PCB avec des composants SMD, il est recommandé de placer trois symboles de positionnement optique sur les coins de la carte pour le positionnement tridimensionnel du PCB (trois points déterminent un plan, qui peut détecter l'épaisseur de la soudure pâte).

(4) Pour l'imposition, en plus de trois symboles de positionnement optique pour la carte entière, il est préférable de concevoir deux ou trois symboles de positionnement optique d'imposition aux coins diagonaux de chaque carte unitaire.

(5) Pour les appareils tels que QFP avec entraxe ≤0,5 mm et BGA avec entraxe ≤0,8 mm, les symboles de positionnement optique locaux doivent être définis aux coins diagonaux pour un positionnement précis.

(6) Si les composants sont montés des deux côtés, il doit y avoir des symboles de positionnement optique de chaque côté.

(7) S'il n'y a pas de trou de positionnement sur le PCB, le centre du symbole de positionnement optique doit être à plus de 6,5 mm du bord de transmission du PCB. S'il y a un trou de positionnement sur le PCB, le centre du symbole de positionnement optique doit être dessiné sur le côté du trou de positionnement proche du centre du PCB.


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